Zigbee 4.0 y Suzi  (Adjuntamos la nota de prensa de la CSA, traducida)

Para los que todavía no conocen las diferencias entre un estándar de estándares  (aka Matter) y el uso del protocolo/arquitectura  Zigbee, aquí tenéis un buen artículo de lo que significa (explicado por un experto 😉 ) …. Y sobre Suzi … una bocanada de aire fresco para empujar todo, en los saturados 2.4GHz

https://www.forbes.com/sites/paullamkin/2025/11/18/zigbee-40-proves-the-smart-home-doesnt-just-matter

Suzi y Zigbee 4.0

La nota de prensa citada

DAVIS, California, 18 de noviembre de 2025

La Connectivity Standards Alliance (Alliance) – CSA- ha anunciado hoy el lanzamiento de Zigbee 4.0 y Suzi, la nueva marca de la función Sub-GHz de Zigbee, dos hitos importantes en el avance de la base de la conectividad IoT segura, interoperable y escalable con una gama de funciones opcionales, lo que permite a los fabricantes de productos elegir el conjunto específico que mejor se adapte al caso de uso y las necesidades de su producto. En conjunto, estas innovaciones marcan la próxima evolución de la tecnología Zigbee, basándose en décadas de rendimiento probado para ofrecer un mayor alcance, fiabilidad y seguridad en las redes globales.

Refuerzo de la seguridad, el alcance y la interoperabilidad

Zigbee 4.0 sienta las bases para armonizar los dispositivos Zigbee y Smart Energy tradicionales, ofreciendo una mayor interoperabilidad en las redes universales. Este lanzamiento simplifica los procesos de certificación y admite un intercambio de información mejorado, creando una solución para el hogar inteligente más completa. Las actualizaciones de seguridad integrales y proactivas, alineadas con los estándares internacionales de seguridad en constante evolución, implementan agilidad criptográfica y mecanismos adicionales para proteger la red. Ampliando sus capacidades más allá de la banda de 2,4 GHz, Zigbee 4.0 introduce la compatibilidad con la PHY europea de 800 MHz y la norteamericana de 900 MHz, lo que proporciona una mayor intensidad de señal, alcance y cobertura. Totalmente compatible con Zigbee 3.0 y Smart Energy, garantiza la continuidad con más de mil millones de dispositivos Zigbee ya desplegados en todo el mundo, al tiempo que introduce mejoras en la estabilidad de la red, la experiencia del usuario y la puesta en marcha de dispositivos en redes densas.

Con importantes mejoras de seguridad alineadas con los estándares globales en constante evolución, la última versión refuerza la posición de Zigbee como una solución fiable para una conectividad segura y moderna. Las capacidades avanzadas, como Dynamic Link Key, Device Interview y Smart Energy Authentication Level Control, ofrecen un mayor control y resistencia en las redes conectadas. Estas capacidades refuerzan la autenticación de los dispositivos, permiten una comunicación selectiva basada en los niveles de seguridad y garantizan que solo los dispositivos de confianza se conecten a la red. Las nuevas herramientas, como Restricted Mode, Secured Channel, PAN ID Changes y Trust Center Swap Out, ofrecen una mayor flexibilidad y gestión para los ecosistemas y los instaladores, ya que mejoran la protección, permiten una sustitución eficiente del Trust Center y evitan cambios no autorizados en la red.

Con la sincronización avanzada del contador de tramas, Zigbee 4.0 evita los ataques de repetición y sincroniza la validación precisa de mensajes entre los puntos finales. Las sólidas mejoras, como los reintentos estandarizados a nivel de red, el sondeo de datos más fiable para los dispositivos finales inactivos y el uso ampliado de los acuses de recibo APS, aumentan el rendimiento general de la red y reducen la pérdida de mensajes. Funciones como la selección formalizada de padres, la supervisión de claves de enlace únicas y la conectividad del centro de confianza mejoran la resiliencia de la red, lo que garantiza que los dispositivos mantengan conexiones seguras, puedan volver a conectarse cuando sea necesario y funcionen incluso en entornos de red complejos.

Zigbee 4.0, que mejora tanto la usabilidad como la escalabilidad, está diseñado para simplificar y reforzar la interoperabilidad de los dispositivos. A través de Zigbee Direct, los usuarios pueden conectar y controlar dispositivos de forma fluida a través de Bluetooth Low Energy (BLE) sin necesidad de un concentrador. La puesta en marcha por lotes permite la configuración eficiente y simultánea de múltiples dispositivos, lo que simplifica las implementaciones residenciales y comerciales. Además, la comunicación «sleepy-to-sleepy» mediante la escucha coordinada de muestras (CSL) permite intercambios directos y de bajo consumo entre dispositivos, lo que optimiza la energía y prolonga aún más la duración de la batería. En conjunto, estos avances posicionan a Zigbee 4.0 como un estándar con visión de futuro, que sigue evolucionando con las necesidades de la industria y los requisitos futuros del mercado.

Presentamos Suzi: ampliación de la conectividad mediante redes en malla de largo alcance

Junto con Zigbee 4.0, la Alianza presenta Suzi, la nueva marca de la tecnología inalámbrica basada en estándares que amplía el alcance y la fiabilidad de la conectividad del IoT mediante redes en malla de largo alcance y sub-GHz.

Basada en la probada capa de red Zigbee, Suzi combina un rendimiento de largo alcance, un bajo consumo de energía y la interoperabilidad entre múltiples proveedores para abrir nuevas oportunidades en aplicaciones residenciales, comerciales e industriales. Desde la conexión de espacios exteriores hasta la habilitación de redes a gran escala en edificios y ciudades, Suzi ofrece una comunicación robusta y eficiente en entornos que exigen una cobertura ampliada y una interferencia mínima.

Siguiendo los mismos principios de seguridad sólidos que definen todas las tecnologías de la Alianza, Suzi se ajusta a las normas internacionales para garantizar un ecosistema seguro y fiable. Su marco permite a los desarrolladores, fabricantes y consumidores la libertad de crear y desplegar dispositivos interoperables a partir de un ecosistema global de proveedores de confianza.

Está previsto que el programa de certificación Suzi se ponga en marcha en la primera mitad de 2026, lo que permitirá a los fabricantes comenzar a certificar productos que aportan las ventajas de las redes en malla de largo alcance y bajo consumo al mundo conectado.

Un futuro conectado, construido sobre bases probadas.

Juntos, Zigbee 4.0 y Suzi demuestran el compromiso de la Alianza con el fortalecimiento de las redes globales de IoT a través de la innovación abierta y el progreso colectivo. Al combinar una seguridad mejorada, una incorporación simplificada y un alcance ampliado, estas nuevas características amplían el alcance y la resiliencia del ecosistema inteligente, haciendo que la conectividad segura e inteligente sea accesible en todas partes.

Más información sobre Zigbee y Suzi – https://csa-iot.org/all-solutions/suzi/

Los desarrolladores interesados en obtener más información sobre estas mejoras pueden acceder a los documentos de especificaciones de Zigbee 4.0 pueden ir a la web de la CSA

Especificación del comportamiento del dispositivo base Zigbee v3.1.

Especificación Zigbee Core R23.2.

Especificación de la biblioteca de tipos de dispositivos Zigbee v1.0.

Especificación Zigbee Direct v1.1.

Acerca de la Connectivity Standards Alliance

La Connectivity Standards Alliance es la base y el futuro del Internet de las cosas (IoT). Fundada en 2002, sus numerosos miembros de todo el mundo colaboran para crear y desarrollar estándares abiertos universales para los productos que transforman nuestra forma de vivir, trabajar y divertirnos. Gracias a la amplia y diversa experiencia de sus miembros, a sus sólidos programas de certificación y a un completo conjunto de soluciones IoT abiertas, la Alianza lidera el movimiento hacia un mundo más intuitivo, imaginativo y útil.

La junta directiva de la Connectivity Standards Alliance está compuesta por ejecutivos de Allegion, Amazon, Apple, ASSA ABLOY, Bosch, CableLabs, Comcast, Espressif, Eve by ABB, Fortune Brands, Google, Haier, Huawei, IKEA, Infineon Technologies AG, LEEDARSON, Legrand, LG Electronics, Lutron Electronics, Midea, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors, OPPO, Resideo Technologies, Samsung Electronics, Schneider Electric, Siemens, Signify (Philips Hue y WiZ), Silicon Labs, Somfy, STMicroelectronics, Tuya y Verizon.

Hacia una computación más fresca y más verde: microfluídica y computación termodinámica

En un momento en el que los centros de datos crecen sin parar para alimentar la demanda de inteligencia artificial (IA), dos innovaciones tecnológicas están emergiendo como posibles salvavidas para un futuro más sostenible: la microfluídica para la refrigeración de chips y la computación termodinámica para hacerlos más eficientes desde el punto de vista energético, hay veces que no es la IA o el avance más probable en tecnologías, hay veces que tan solo hay que mirar a la naturaleza, y ver como fluyen los sustentos en el ala de una mariposa o en las hojas de un árbol, para inspirar grandes avances, esto es un ejemplo.

1. Microfluídica: enfriando los chips desde dentro

Una de las grandes limitaciones de los centros de datos modernos es el calor. Los chips de IA son cada vez más potentes, pero también generan más temperatura, y refrigerarlos consume tanto electricidad como agua. Aquí es donde entra en juego la “microfluídica”, una técnica que literalmente introduce líquido refrigerante dentro de los chips.

Microsoft ha dado un paso muy relevante: ha probado con éxito un sistema de microcanales grabados directamente en el silicio del chip, por donde fluye el líquido refrigerante justo donde se produce el calor. Con esto han logrado enfriar hasta 3 veces más eficazmente  que con las placas frías tradicionales (“cold plates”).

Además, usan IA para mapear dónde están los “puntos calientes” del chip y dirigir con precisión el líquido solo a esas zonas. En sus pruebas han reducido el aumento máximo de temperatura en el silicio hasta un 65 %.

¿Por qué es tan importante esto? Porque este método de enfriamiento no solo mejora el rendimiento de los chips (pueden trabajar más intensamente), sino que puede disminuir el consumo, de energía y agua, al requerir líquidos menos fríos (De hecho en las pruebas entra agua a 40ºC y sale a 70ºC) y reducir la infraestructura pesada de enfriamiento. Además, gracias a una mejor gestión térmica, podría facilitar diseños más densos (más chips en menos espacio, un objetivo perseguido que tenía el problema de la disipación de calor) o incluso chips apilados en 3D (sí, hablamos de extender una tercera dimensión los chips gracias a crear capas de microfuidos y no tener la obligación, hasta ahora imposible, de refrigerar esas capas internas por la falta de contacto con las cold plates o piezas disipadoras de calor), lo que abre la puerta a más potencia sin aumentar el tamaño del datacenter.. ..así evitar el uso de millones de litros de agua, un gasto de recursos que no podemos permitirnos. Incluso podemos ver la manera de aprovechar esa energía de calor disipado.

En definitiva: la microfluídica podría reducir sustancialmente el gasto energético y de agua en refrigerar los centros de datos del futuro.

2. Computación termodinámica: usar el “ruido” térmico en vez de combatirlo

La segunda gran innovación viene de la “computación termodinámica”, y en este campo destaca una empresa llamada –Extropic-. Su apuesta es radical: en lugar de hacer cálculos utilizando bits tradicionales que solo pueden estar en 0 o en 1, sus chips usan “p-bits” (bits probabilísticos) que fluctúan entre estos valores de forma natural, aprovechando justamente el ruido térmico que normalmente se considera un problema (esta vez no ha sido echar un vistazo a la naturaleza, o también…porque ese ruido es natural…,  que nos rodea, ha sido invertir los términos de algo que la ingenieria ha tratado siempre de combatir y utilizarlo a nuestro favor de una forma genial y creativa)

Estos p-bits están agrupados en lo que Extropic llama TSU  (Thermodynamic Sampling Unit). La idea es que, en lugar de simular aleatoriedad mediante operaciones complejas en una GPU, el TSU genera directamente muestras (“samples”) a partir de distribuciones probabilísticas, lo que lo hace muchísimo más eficiente. De hecho, según Extropic, sus simulaciones indican que podrían llegar a ser ,hasta 10.000 veces más eficientes energéticamente, (una burrada de avance) que las GPUs convencionales para ciertos modelos de IA generativa.

¿Cómo lo logran? Simplificando: los p-bits son circuitos que cambian entre 0 y 1 de forma aleatoria, pero controlable mediante voltajes. Luego se combinan muchos de esos p-bits para formar modelos más complejos mediante un algoritmo conocido como “Gibbs sampling”. Además, al diseñar los TSU de forma que la comunicación entre los p-bits sea local (solo entre circuitos cercanos), se reduce muchísimo el gasto energético en movimiento de datos. (Hay camino que recorrer, porque esta novedosa técnica nos obliga a programar las cosas de una nueva manera, no nos sirve lo que hoy mueve a las GPUs, o NPUs)

Otro punto a favor: Extropic ha desarrollado también un modelo de IA (Denosing Thermodynamic Model, DTM) hecho a medida para sus TSU, optimizado para consumir muy poca energía mientras genera datos. (Tal vez inspirados por las propias técnicas de generación de imágenes a partir de ruido aleatorio…quien sabe)

Extropic ya en 2024 estaba construyendo una plataforma de hardware completa para aprovechar las fluctuaciones naturales de la materia como recurso informático para la IA generativa. Este nuevo paradigma informático amplía la escala del hardware mucho más allá de las limitaciones de la informática digital. Permite crear aceleradores de IA que son varias veces más rápidos y eficientes energéticamente que los procesadores digitales (CPU/GPU/TPU/FPGA) y desbloquea potentes algoritmos probabilísticos de IA que no son factibles en procesadores digitales.

Infografía MicroFluidíca y Computación Termodinámica

3. ¿Qué implican estos avances para el futuro?

.- Menor consumo energético: si los centros de datos adoptan microfluídica, podría bajar mucho el gasto de energía para refrigeración. Y si los TSU se usan para algunas tareas de IA, el propio cálculo sería mucho más eficiente.

.-Menor consumo de agua: enfriar con microcanales permite usar líquidos menos fríos, lo que podría reducir la necesidad de torres de enfriamiento intensas o evaporativas.

.-Más potencia en espacios más pequeños: gracias a una mejor refrigeración y chips más eficientes, se podrían meter más servidores en menos espacio. (Ley de Moore al cajón del olvido)

.-Sostenibilidad: estos avances podrían hacer que el crecimiento de la IA no tire tanto de recursos como ocurre hoy, contribuyendo a un modelo de computación más responsable.

En conjunto, la microfluídica y la computación termodinámica ofrecen una visión muy prometedora para el futuro de la computación: no solo más potente, sino también más verde. Si logramos llevar estas tecnologías a gran escala, podríamos resolver uno de los grandes dilemas actuales: cómo seguir creciendo en capacidad de cómputo sin que el coste energético y el impacto ambiental se disparen.

En Domodesk, siempre intentamos estar al tanto del estado-del-arte en tecnología, al final la tecnología es la referencia que guía nuestros pasos ;-).

Para saber más (Fuentes)

https://news.microsoft.com/source/features/innovation/microfluidics-liquid-cooling-ai-chips

https://extropic.ai/writing/thermodynamic-computing-from-zero-to-one

https://extropic.ai/writing/tsu-101-an-entirely-new-type-of-computing-hardware